侨联五洲，智汇榕城。2026年9月22日，第三届“福聚英才”全球创新创业大赛总决赛在福州市高新区中海凯骊酒店三楼中海厅圆满落下帷幕。本次总决赛通过“项目路演+产才对接会”模式，打造城市与人才双向奔赴、创新与产业同频共振的脉络，为福州培育新质生产力、壮大重点产业集群注入了强劲动能。
本届大赛自今年7月启动以来，共吸引来自近30个国家和地区的200余个项目踊跃报名，覆盖数字经济、生物医药、新能源、新材料、光电信息等福州重点产业。经过综合赛道和产业赛道共三场分站赛，12支高水平
创新团队脱颖而出，会师总决赛。总决赛路演环节，12支参赛团队在7分钟项目展示与5分钟评委互动中展开比拼。参赛项目既有突破关键技术的硬科技方向，也有聚焦产业数字化转型的创新方案。智能计算芯片关键技术研发与应用、基于混合谐振增强架构的光子智能传感芯片研发及产业化等项目，直指国产芯片自主可控与高端传感应用短板；吸入式基因治疗首创新药精准干预肺癌及肺纤维化项目，为呼吸系统疾病患者带来突破性干预希望；全铁液流储能技术、微电网与直流电力技术供应商等项目，为新能源高效利用与智能管理提供新路径；AI高阶球谐技术研发及产业化、“榕小治——占道经营柔性执法治理智能体”等项目，则展现了人工智能在复杂场景与城市精细化管理中的深度应用潜力。这些项目不仅体现了科技创新的前沿突破，更凸显了服务民生、赋能产业的现实价值。
当天下午，产才对接会在同场地接力举行。12组参赛项目与福州当地招商办、产业园区、金融机构及投资机构代表展开面对面深度交流。投融资推介环节，创投专家及金融机构代表与项目方围绕技术应用、场地入驻、融资合作、人才培养等展开精准洽谈。自由对接环节，各方畅所欲言、互通需求，现场气氛热烈。通过“参赛即对接”的紧凑安排，大赛进一步打通了创新项目与产业资源精准对接的桥梁，推动全球侨智资源与中国创新市场深度融合，高效实现“参赛即对接、获奖即落地”的服务目标。
“福聚英才”大赛自2024年启动以来，至今已成功举办三届，前两届大赛累计吸引来自27个国家和地区的400余个项目报名，最终推动11个优质项目落地福州，项目注册资本超1500万元，项目创始人来均来自剑桥大学、台湾大学、密苏里大学、伦敦布鲁内尔大学等顶尖高校，涵盖集成电路、生物医药、新能源、智能制造等前沿领域，为本地导入了新技术、新模式，也促进了人才集聚和产业链补强。市人社局始终致力于打造一流人才生态，持续完善创业扶持、场地支持、住房保障等全链条政策体系，为达成落地意向的项目提供政策申报、场地免租、投融资对接等一站式服务，并联合投资机构、产业龙头、高校院所提供持续赋能，加快构建人才“引得进、留得住、发展得好”的良好生态。
本届大赛的圆满收官，标志着福州人才工作与产业创新迈出坚实一步。未来，福州将持续以大赛为重要纽带，深化人才发展体制机制改革，以更优厚的政策、更优质的服务、更包容的环境，广纳海内外英才贤才，推动侨资侨智与本土产业深度融合。同时，福州也将以本届大赛为新起点，持续办好“福聚英才”全球创新创业大赛，不断完善赛程赛制、优化赛事服务、做深做实产才对接，进一步提升赛事专业化、国际化水平，擦亮“福聚英才”引才铭牌，让这一赛事品牌成为全球创新英才认识福州、选择福州、扎根福州的重要窗口。
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